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成都天津物联网模组厂商的机会在哪

来源:http://chengdu.okwulian.cn/news145039.html时间:2019/10/14 14:06:00

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天津成都物联网模组厂商的机会在哪


      物联网已经是一种不可逆的产业生态,2019年它更是被提到了很高的高度。物联网产业在全球范围内呈现加速发展的态势,包括运营商、芯片厂商、模组厂商、平台等重要环节也都在快速推进。随着进入的厂商增多,竞争也愈发激烈。对此,解运洲认为:“模组行业竞争已进入军备竞赛期。”

      天津物联网模组厂商说对于物联网产业发展前景的普遍看好和政府、企业的战略性投入,推动物联网以“云-管-端”一体化布局为模式的生态构建阶段。在整个物联网产业链中,模组处于上游标准化芯片与下游高度碎片化的垂直应用的中间环节,也是实现通信和定位功能的关键一环,在物联网产业中扮演着至关重要的角色。随着5G通信的到来,需要模组厂商针对性地提供产品支持。

     对此,“在模组方面,目前移远通信在全球已经实现超过1亿个物联网连接。通过在连接技术方面的不断创新,为即将到来的物联网大连接提供支持”。近几年,移远通信始终紧跟无线通信技术趋势,在5G、NB-IoT、C-V2X、LTE-A、AI等技术的研发中不断投入,打破了国外厂商垄断产品的局面。

     天津物联网模组厂商知道,模组开发一般滞后于芯片九个月甚至一年。在5G模组方面,移远通信紧跟芯片厂商的节奏,在大约相差两个月的时间,就推出了“真5G模组”,这对于整个模组行业来说都是不小的挑战。“对于传统模组厂商而言,往往是基于上游商用芯片开发,因为这样做更加节省资源,芯片厂商甚至会提供参考方案。” 移远通信5G高级产品经理姚立认为:“5G是一个新事物,模组产品也需要跟上产业推进进度。为此,移远通信基于与高通的深度合作关系,采用高通骁龙X55芯片早期样片开发,基本上做到了与高通芯片准同步,这样也能保证5G产业进度”。

     以上就是为大家介绍的天津物联网模组厂商的发展机会,希望对大家有帮助。

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