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产品名称:

成都薄膜安全芯片CS18T

通信方式: 支持2/3/4G及NB-IoT等

 

支持: Micro-SIM,Nano-SIM

 

封装方式:0.19mm

 

工作温度: -25℃~85℃

 

应用场景 : eID,金融U盾,安全芯片



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相关标签:中移,物联网,芯片,2/3/4G,
来源:http://chengdu.okwulian.cn/product495353.html
时间:2019/12/18 14:31:45
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